CCL

Összesen 1 találat.
#/oldal:
Részletezés:
Rendezés:

1.

001-es BibID:BIBFORM118845
035-os BibID:(WoS)000458482100117 (Scopus)85059802800
Első szerző:Gyökér Zoltán
Cím:Role of reinforcement surface treatment on the SnAg3Cu0.5 microelectronic joints / Zoltán Gyökér, Gréta Gergely,Dániel Koncz Horváth, Eszter Bodnár, Zoltán Gácsi
Dátum:2019
ISSN:0169-4332
Megjegyzések:Good wetting, strong bonding and low electrical resistance are the most important properties of the solder in microelectronic packaging. Aim of this study was to improve the mechanical and wetting properties of commercially available lead-free solders. Different type and sized ceramic particles treated with different surface modification methods were added to lead-free SAC305 solder paste to form composites. The reinforcement particles were subjected to various surface modification processes. We made reflow soldering in the same way as in industrial application. Solder joints were formed between a novel designed test PCB board and microelectronic components. The mechanical properties of the composite joint were tested by microhardness measurement and shear test, while the microstructure and the IML layer were examined by scanning electron microscope.
Tárgyszavak:Műszaki tudományok Anyagtudományok és technológiák idegen nyelvű folyóiratközlemény külföldi lapban
folyóiratcikk
ceramic reinforcement
solder composite
surface treatment
wetting
Megjelenés:Applied Surface Science. - 475 (2019), p. 982-985. -
További szerzők:Gergely Gréta Koncz Horváth Dániel Bodnár Eszter (1995-) (fizikus) Gácsi Zoltán
Pályázati támogatás:GINOP-2.3.2-15-2016-00027
Egyéb
Internet cím:Szerző által megadott URL
DOI
Intézményi repozitóriumban (DEA) tárolt változat
Borító:
Rekordok letöltése1 
Corvina könyvtári katalógus v8.2.27 © 2023 Monguz kft. Minden jog fenntartva.